PCB con núcleo de metal chip-on-Board

PCB con núcleo de metal chip-on-Board

Chip-on-Board Metal Core PCB (COB MCPCB) es un tipo de tecnología de ensamblaje de semiconductores. A diferencia del proceso de ensamblaje tradicional, COB MCPCB tiene un microchip (que también se conoce como matriz). El microchip toca el núcleo de metal, que disipa el calor.

Esto forma una interconexión eléctrica entre el chip y la traza en el tablero. Como existe un contacto directo entre la matriz y la placa, no hay necesidad de una capa dieléctrica. Por lo tanto, la conductividad térmica de la PCB con núcleo de metal con chip en placa es la misma que la del material con núcleo de metal.

JHY PCB es un conocido fabricante de PCB con núcleo de metal con chip en placa, así como PCB rígido, PCB flexible, PCB flexible rígido, PCB LED, PCB de aluminio.

Estructura de COB MCPCB

¿Qué es la mazorca?

COB, Chip On Board es una tecnología de paquete LED muy popular y ampliamente utilizada. Múltiples diodos desnudos directamente en contacto con el sustrato MCPCB (placa de circuito impreso de núcleo metálico) para producir conjuntos de diodos en la misma oblea o chip. Cuando se ilumina, parece un panel de iluminación.

Con diferentes conjuntos de diodos, el chip COB puede diseñarse para tener diferentes formas, las formas comunes son redondas, cuadradas, rectangulares, circulares. Mientras tanto, algunos fabricantes innovadores habían desarrollado chips CCT y RGB COB dobles o triples.

Actualmente hay dos tecnologías COB principales, que son el chip COB tradicional y el nuevo chip COB de volteo.

¿Cuál es la diferencia entre el chip COB tradicional y el chip COB flip?

La imagen de arriba muestra los diagramas esquemáticos de un chip COB de enlace de alambre tradicional y ningún chip COB de volteo de enlace de cable.

Un chip COB tradicional se une al sustrato de PCB con núcleo de metal uniendo epoxi y se conecta a los electrodos del circuito a través de dos cables de unión. La energía térmica generada por el chip LED se disipa a través del sustrato de zafiro del diodo, uniendo epoxi, seguido de una capa dieléctrica de PCB con núcleo de metal antes de llegar al núcleo de metal.

Por otro lado, el chip COB flip tiene el diodo LED directamente unido a los electrodos del circuito sin el cable de conexión y el epoxi. El calor generado por el LED se disipa a través de electrodos de circuito, capa dieléctrica MCPCB, y luego se difunde en el núcleo de metal.

En comparación, las ventajas de voltear los chips COB son:

1. El chip COB tradicional obtiene una luz de iluminación estrecha con un 20% de luz cubierta por cables de unión, mientras que la luz del chip COB invertido no tiene influencia sin cables de unión.

2. La desintegración de la luz es una característica natural del LED, la luz de salida disminuye cuando aumenta la temperatura de la unión del LED. El chip Flip COB puede minimizar la descomposición de la luz, ya que obtiene una mejor gestión térmica con una ruta de disipación de calor eficiente.

3. El chip Flip COB exhibe menos resistencia al calor debido a la ruta eficiente de disipación de calor, puede funcionar con alta corriente. Entonces, con una alta potencia, puede mejorar la eficacia luminosa (LM / W).

4. El chip COB tradicional se conecta a los electrodos del circuito a través de dos cables de unión, estos cables de cuerpo se pueden romper durante el embalaje o el uso. Flip COB chip no necesita estos cables de unión, eliminando un riesgo potencial y reduciendo la tasa de defectos.

Los tipos de PCB COB

Actualmente existen tipos principales de PCB COB, que son PCB con núcleo de metal (MCPCB), PCB de aluminio Mirro y PCB de cerámica.

1. El MCPCB (proceso de revestimiento de aluminio / cobre + plata) obtiene baja conductividad térmica a 1 - 3W / mk con gran resistencia al calor y reflectividad al 95%, por lo que es adecuado para chips COB de potencia pequeña y media (Potencia <10W).

2. El PCB Mirro Alumnium (proceso de revestimiento de aluminio y plata de Mirro) obtiene una alta conductividad térmica a 170 W / mk con baja resistencia al calor y una reflectividad del 98%, por lo que es adecuado para chips COB de gran potencia (potencia 10 - 50 W).

3. El PCB de cerámica obtiene buena conductividad térmica> 24W / mk, buena reflectividad> 95% y buena resistencia dieléctrica> 15KV / mm. Es la tendencia de usar PCB de cerámica para el módulo COB en el futuro.

Comparación con SMD y chip de alta potencia

• El chip COB puede producir una gran cantidad de luz con poca energía, por lo que ahorra más energía que el chip SMD y de alta potencia.
• Debido al pequeño tamaño del diodo y la mayor densidad de los diodos empaquetados, el chip COB puede producir la luz con mayor intensidad, luego la eficacia luminosa (LM / W) es mayor que el chip SMD y de alta potencia.

• Para el chip COB, la luz se ilumina desde una cara en lugar de otro punto (la luz producida por SMD y el chip de alta potencia proviene de un punto) para hacer que la luz sea más uniforme, por lo que posiblemente no se formará resplandor.
• Los diodos en el chip COB contactan directamente con MCPCB, y MCPCB puede considerarse como su disipador de calor. Sin embargo, para SMD y chip de alta potencia, el calor se disipa desde un punto en lugar de una cara como el chip COB. Por lo tanto, el chip COB obtiene una mejor gestión térmica que SMD y el chip de alta potencia.
• La mejor resistencia al calor y la mejor gestión térmica pueden minimizar la descomposición de la luz y extender la vida útil del LED. Por lo tanto, el chip COB tiene una vida útil más larga que la del chip SMD y de alta potencia.
• COB también se puede usar como un dispositivo pequeño como un flash del teléfono inteligente y la cámara. Este pequeño chip COB puede usar poca energía para producir una gran cantidad de luz.

• Una de las mayores ventajas de utilizar un PCB con núcleo de metal COB es que le ayuda a mejorar su capacidad de comercialización.
• Estos PCB con núcleo de metal tienen una excelente capacidad de disipación de calor.
• Tienen una muy buena conductividad térmica de 137W / mK
• Estos PCB tienen una mejor propiedad de envío de calor y requieren un menor número de juntas de soldadura en comparación con los otros tipos. Esto aumenta la fiabilidad de estos PCB.
• Los LED de alta potencia se pueden ensamblar fácilmente en los PCB con núcleo de metal Chip-on-Board.
• El uso de PCB con núcleo de metal COB mejora la vida útil, así como la confiabilidad de los LED.
• El material y el proceso de producción utilizados para estos PCB son de alta calidad. Esto es responsable de facilitar el ensamblaje y disminuye el porcentaje de error en el proceso de ensamblaje en una cantidad considerable.
• Estos PCB consumen menos espacio y, por lo tanto, menores costos.
• Los PCB con núcleo de metal tienen una protección de seguridad mejorada y son muy difíciles de hackear utilizando técnicas de ingeniería inversa.

• Iluminación electrónica
• LED de alta potencia (hasta 200W)
• Fuente de alimentación
• Retroiluminación LED para TV LED
• Automotor
• Luz delantera LED para E-Book
• Iluminación de calles y estacionamientos
• Iluminación de agricultura y horticultura
• Otros productos que requieren soluciones térmicas.

Fabricación de PCB con núcleo de metal

Capacidades de fabricación de PCB con núcleo de metal

A continuación se muestran las capacidades de la PCB de núcleo metálico de capa única en PCBJHY.COM

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